聚苯醚用于芯片包装—IC Tray
发布时间 ：
2023-07-18 浏览：
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随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，全球芯片市场将迎来爆发式增长。
在芯片制造领域，ICTray 作为芯片的包装，为保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等起到非常重要的作用，也将会迎来市场需求的大幅增长。1. 在生产芯片的过程中，需要对晶元进行切割、黏贴、焊接、检测等工序，使用托盘承载便于对芯片保护；2. 芯片生产完成后，用ICTray进行包装，方便远途运输；3. 芯片在托盘中规整摆放，方便工业机器人自动化操作。1. 上下托盘中间的间隙，需要卡住主芯片的引脚，避免引脚晃动产生弯曲或折断，这对材料的尺寸稳定性有一定要求，在制作成托盘后要求翘曲范围在0.76mm内；2. 为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低；3. 芯片在终端组装前，要进行125±5℃烘烤，避免芯片内部有水分，这就要求材料的耐温在130℃以上；4. 为降低污染，节约损耗，要求材料具有可重复利用性。 目前已经使用的可以作为ICTray的材料有MPPE（改性聚苯醚）、MPSU(改性聚砜)、PP、增强ABS等，从目前市面上调查发现，使用MPPE占90%以上。之所以选用改性聚苯醚，是因为聚苯醚本身具有尺寸稳定性好、低吸水率、耐热温度高等特点。3. 耐温高，聚苯醚本身Tg（玻璃化转变温度）大于200℃，改性后材料可达180℃以上耐温，可在130℃下长期使用。
4. 可回收，重复注塑性能无明显变化，可重复利用5次以上。
PPO 材料
物性库
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